天和防务（300397）：5G环形器需求放量 射频芯片国产替代布局

　　类别：创业板 机构：国盛证券有限责任公司 研究员：宋嘉吉/郑震湘/张润毅 日期：2020-03-02

　　三大业务子公司布局5G核心器件国产化。公司在5G 方面的布局以子公司华扬通信、南京彼奥、成都通量为业务平台，主要产品包括环形器、隔离器等无源器件、射频微波小信号器件、射频单芯片等。公司通信电子业务板块围绕5G 布局的部分产品已实现国产化替代，随着5G 商用的开启，我们认为公司的业绩弹性被市场所低估。

　　收购华扬通信与南京彼奥剩余股权，5G布局日趋完善。公司近期发布公告，收购控股子公司华扬通信和南京彼奥剩余股权，同时拟募集配套资金拟用于5G 环形器扩产项目、旋磁铁氧体材料扩产项目、铁氧体材料研发中心建设项目及补充流动资金。市场此前担心5G 环形器两家核心子公司的部分股权在外，影响利润释放，此次收购剩余股权，将消除市场担忧，有助于继续加码5G 射频器件赛道。

　　行业爆发+国产替代，公司掌握上游布局优势明显。行业爆发：伴随5G 在2020 年展开大规模建设，基站数量大幅提升。同时，5G 基站由于通道数增多，环形器和隔离器用量大幅增加，由4G 时期的4 通道、8 通道，大幅增加到64 通道，单基站用量达到192 个，需求大幅提升。国产替代：环形器此前龙头厂商为skyworks、molex 以及TDK 等美系、日系厂商，近年来随着美系退出、国产替代浪潮，通信环形器向国内产业转移趋势明显；上游布局：公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局，在国内厂商中优势明显。

　　除了环形器之外，天和防务旗下成都通量布局射频芯片已久，有望加速放量！根据2018 年年报，天和防务持有成都通量51%股权，成都通量主要从事射频与毫米波模拟集成电路的创新设计、生产与销售，年报显示完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并具备产业化能力，其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。我们预计随着国产化进度加快，成都通量相关产品有望加速放量。

　　面向5G准备充分，环形器实现稳定收入，进入爆发阶段，射频芯片持续推进，布局核心关键芯片国产替代。公司重点客户已经批量采购公司环形器、隔离器等通信器件产品，部分产品已形成持续、稳定的订单收入；成都通量完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并具备产业化能力，其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。预计公司2019~2021 年实现归母净利润0.84/3.97/4.90 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：5G 建设进度不及预期，集采份额不及预期，定增方案推进不及预期。