一、韦尔股份
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2018年5月，韦尔股份筹划收购豪威，最新公布的交易方案为，以135.12亿元交易价格合计收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权；此外以16.87亿元收购芯能投资100%股权和芯力投资100%股权，借此持有北京豪威10.55%股权，交易方案对北京豪威100%股权的预估值为160亿元左右，2014年豪威私有化退市时的交易作价为19亿美元。
1、北京豪威
豪威1995年成立，原是纳斯达克上市公司，总部位于美国加州，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售，产品运用于智能手机摄像头、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等场景。中国证券报记者了解到，豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，在安防和医疗两个场景的市占率均全球第一，汽车场景的市占率全球第二。
目前韦尔股份已经成为国内除了华为海思以外，国内最牛的芯片设计公司，并且在2018年中国十大集成电路设计企业里面排名第二，仅次于华为海思，由于华为海思没有上市，所以北京豪威就成了A股芯片设计老大,另外2019年6月，北京豪威发布4800万像素级别摄像头，正式进军高端手机摄像头领域，目前全球只有索尼有这项技术，随着明年5G手机更新潮开始，公司开始充分享受行业增长机会。


2018 年全球 CIS 市场规模为 137 亿美元，预计到 2022 年增长至 190 亿美元，18~22 年复合增长率为 8.5%。2018 年全球 CMOS 图像传感器市场占有率前三的分别是索尼（49.9%）、三星（19.6%）、豪威（10.3%），前三家公司全球市占率接近 80%。
豪威科技成立 20 多年来一直大力投入科研，为全球客户提供前沿的成像解决方案，广泛服务于手机、汽车、医疗、安防和AR/VR 等各大传统及新兴市场。截至目前，豪威科技在全球范围内传感器出货量累计超过 90 亿枚，豪威多项产品应用市场都处于技术领先地位。豪威的图像传感器为主营业务重要组成部分，2016 年以来手机、安防和汽车的 CIS 业务占公司营收 90%以上（下图中仅体现手机安防汽车三大领域占比），公司凭借较高的技术积累，一直专注于中高端产品的研发和推广，2017 年豪威进一步调整产品结构，毛利率不断提升，2017 年已经达到 23%以上。


2、本部原有业务
韦尔股份在收购北京豪威之前，是一家以设计分销为主体的半导体公司。成立于 2007年 5 月，同年公司研制了第一款产品 TVS 瞬态电压抑制器。公司在 2012 年进行深度整合，确立进行设计突破战略。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所成功挂牌上市，步入高速发展阶段。公司主营业务包括分立器件和模拟 IC、射频及微传感器、数字高清解调解码三大板块，四条产品线，700 多个产品型号，产品在手机、汽车、安防、医疗等领域得到广泛应用。
公司半导体设计业务的主营产品包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。其中分立器件产品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二极管等，电源 IC 产品包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等。


公司十分重视技术和产品的自研开发，以客户的需求为导向，创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司持续引进具有跨国企业工作经验的综合型设计和管理人才，提升整体研发和管理实力，全面贯彻和强化人才战略。2018 年，公司研发投入1.67 亿元，同比增长 65.07%，占营业总收入的比例为 4.22%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 15.24%。截至报告期末，公司已拥有专利67 项，其中发明专利 20 项，实用新型 47 项；集成电路布图设计权 75 项；软件著作权 84 项。
3、公司看点
1、北京豪威已经在前三季度完成了对赌协议的5.5亿净利润目标，今年全年有望达到10亿级别左右净利润
2、公司明年目标将实现营收达到行业第二的位置，也就是营收规模跟三星该项业绩收入规模相当。
3、由于今年下半年消费电子火热，公司产品供不应求，随着公司高端产品不断发布，公司毛利率会进一步提升。
4、公司6月份发布的4800万像素产品产能正在爬坡，今年产量2000万，明年产量有望过亿。
4、盈利预测
作为国内仅次于华为海思的芯片设计公司，韦尔股份应当充分享受行业成长以及市场溢价空间，根据市场预计韦尔股份叠加收购的北京豪威营收和净利润将在2020-2022年有较大的增长空间，根据机构给出的市场估值计算预计 2019~2021 年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润预计为 10.67 亿元、17.21 亿元、24.1 亿元（剔除 OV 评估摊销 1.55 亿元），目前总市值为 864 亿元，对应2019~2021 年 PE 分别为 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我们根据 wind 数据统计，2020 年国内领先 IC 设计公司平均相对PE 为 72 倍，我们给予目标公司 2020 年 70 倍 PE，对应总市值为 1204 亿元，按照增发后总股本 8.64 亿股计算，对应目标价为 139.4 元。


二、闻泰科技

公司作为一家消费电子领域ODM龙头，2018 年开拓新客户后，伴随其在新客户的份额持续提升（尤其是整机制造和物料采购两个环节），叠加 5G 换机周期开启对行业整体景气度的利好，未来有望表现出持续快速的业绩增长。除了智能手机以外，公司开拓平板电脑、笔记本电脑、VR 等其他智能硬件产品，并且后续有望将业务范围从智能硬件 ODM 延伸至泛物联网通信模块领域，不断打开成长天花板，具备较为明确的长期成长性。
公司收购安世集团进展顺利。安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，在分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件领域均位于行业前三名，下游主要面向汽车。在安世集团被中方资本收购并独立运营之后，近两年业绩增速明显提升。展望未来，安世集团有望补足我国标准器件领域的短板，在当前国产替代背景下于国内市场具备明确的市场开拓空间，并且伴随汽车电子化对半导体需求持续提升，长期发展前景十分明朗。收购完成后闻泰科技与安世集团有望共享资源相互促进，协同效应较为显著。
1、公司本部原有业务
2018年全年闻泰科技ODM手机出货超过9000万部，同比增长8%，全球排名第一，在2018年虽然智能手机市场整体低迷并且竞争加剧，但公司的规模优势、质量水平、研发能力、进度管控、成本控制、快速交付、智能制造等优势得到了充分体现，高品质、高性价比、快速响应的竞争力进一步突显，不仅获得了老客户的信任和支持，也让ODM的价值获得更多新客户的认可。多家从来没有与ODM公司合作的品牌公司也开始与公司合作，联合研发多种通讯终端（4G/5G）和智能硬件产品。
具体来看，公司原有客户主要为小米、华为、联想等传统采用ODM模式的品牌客户，在2018年成功量产导入三星、OPPO、Realme、LG、诺基亚等新客户。


2019年上半年公司手机出货量达到5100万部，同比增长23%，市场份额达到28%，相比竞争对手的领先优势明显扩大。从财务表现来看，2018Q4开始公司盈利趋势持续向上，18Q4/19Q1/19Q2/19Q3收入同比增幅分别为45.23%/184.60%/76.51%/87.09%，归母净利润同比增幅分别为383.35%、75.07%、227.61%、4120.67%。


5G手机换机周期已经拉开，三星和华为已在今年发布5G机型，11月1日国内运营商5G商用服务正式启用，明年Q1各大智能手机品牌将集中发布5G新机型，新一轮换机周期即将开启，全行业景气度将明显提升。在公司层面，我们认为在今年公司与三星等新客户的合作机型大获成功之后，后续公司有望持续获取新机型订单，开发机型数量和手机出货量有望继续增长，影响单机盈利层面的整机生产和物料采购比例也有望继续提升。并且，除了智能手机，公司目前积极布局平板电脑、笔记本电脑、VR等其他智能硬件产品，后续有望贡献新的增长点。
2、收购安世半导体
安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，拥有60多年的半导体行业专业经验，前身是恩智浦（NXP）的标准产品事业部，2017年初开始独立运营。安世集团为整合器件制造企业（Integrated Device Manufacture，即IDM），覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团共有11000余名员工，总部位于荷兰奈梅亨，在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。


安世集团三大业务市占率均位于全球前三名，安世集团主要产品包括分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，其产品作为电子产品的基础元件广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域。安世集团三大业务均位于全球领先
地位，根据IHS Markit2017年行业统计数据，其分立器件主要产品全球排名第一，逻辑器件主要产品全球排名第二，小信号MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

中国强之芯片闻泰与安世分属于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换。对于安世而言，闻泰可以帮助安世集团加速在中国市场业务的开展和落地，进一步拓展其在消费电子领域的市场。对于闻泰而言，安世可以帮助闻泰切入汽车电子领域，为车厂提供车载电子系统模组，打开新的成长空间。
3. 盈利预测
我们看好公司在 ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大 ODM 范围以及公司市场份额的提高，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年 Q4 开始并表，新增的 4.03亿股份已经登记上市，剩余的 70 亿元配套融资也将在随后完成，预计 2019-2020 年归母净利润为 8.99 亿元、26.16 亿元、32.22 亿元，EPS 分别为 0.86 元、2.24 元、2.76元。

三、北京君正

1、本部业务
北京君正成立于 2005 年 7 月，是一家专注于 32 位嵌入式低功耗 CPU 技术的集成电路设计公司，凭借其在便携消费电子、便携教育电子市场的 CPU 技术优势，北京君正的营业收入稳步增长、发展势头良好，受益于智能视频芯片 2016Q2 的成功量产以及穿戴市场、物联网家居市场的发展，北京君正凭借其在 CPU、视频编解码、图像信号处理、Soc 芯片等领域的技术优势，在智能家居、智能穿戴、消费类智能摄像头等市场具有一定的竞争优势。
2016 年智能视频芯片的成功量产扭转了北京君正营收持续下滑的局面，同时，智能家居、智能家电和智能穿戴等物联网细分市场的发展促进了北京君正消费电子业务的营收增长。受益于智能视频芯片业务的迅速发展以及微处理器芯片业务的稳步增长，2019Q2 北京君正的营收实现了同比 40.3%的增长。


国产微处理器倡导者，独创 Xburst CPU 技术XBurst 是一个全新的 32 位 RISC CPU 技术，其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标处于业界领先地位。在同样工艺下，XBurst运算性能提高 80%以上，多媒体能力提高 100%以上，功耗节省 70%，尺寸节省 50%。同时，北京君正还完成了 XBurst2 CPU 的完善，其内核性能将与 ARM 的 Cortex-A9 持平，但功耗更低，面积更小，居世界领先水平，XBurst 广泛应用于从需要低功耗到高性能计算的各个领域，如智能家居、智能家电、智能穿戴、智能门锁、二维码、生物识别。


随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，未来，智能视频监控产品将向高清化、网络化和智能化发展。得益于 SIMD128 算法加速引擎和高主频，北京君正 T 系列智能视频芯片获得充足而灵活的计算能力，从而在智能算法的支持方面形成了自己的优势。同时，北京君正在人工智能和机器视觉方面也加大力度进行研发，时刻把握下游市场的需求变化。
2、北京矽成
北京君正拟作价 72 亿元收购北京矽成 100%的股份，其中，55.8 亿元通过以 22.46 元/股发行约 2.5 亿股进行股份支付，约 16 亿元通过募集配套资金以及公司自有资金进行现金支付。北京矽成承诺在 2019 年-2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于 4900 万美元、6400 万美元、7900 万美元。
北京矽成是控股公司，其子公司 ISSI 是实际业务的经营主体。ISSI 主要产品包括存储芯片和模拟芯片，主要有 DRAM 、SRAM、Flash 和 Analog 四种，应用于汽车电子市场、工业级市场、信息通讯市场和消费电子市场


北京矽成在易失性存储市场具有一定的竞争优势，其 DRAM 产品收入位列全球第七、SRAM 产品收入位列第二，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级 RAM 芯片的企业，北京矽成作为集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，其产品方案通过代工方式委托给晶圆制造企业、封装和测试企业进行产品的制造和生产，台积电、中芯国际、格罗方德等都是它的代工厂。
ISSI 的产品主要面向专业领域行业，包括汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业，该领域具有较强的验证周期、存在特定的技术壁垒、对芯片价格变动不敏感，因此，已在该领域处于领先地位的北京矽成不仅可以长期维持自身技术优势，还受存储周期价格变动的影响较小，有着稳定的盈利能力和成长能力。
3、二者优势互补产业协同作用较强
收购北京矽成后，北京君正可以打破原有 MIPS 架构生态系统限制，向车载电子、工业控制和物联网等领域发展，尤其在汽车电子领域，国内芯片厂商进入市场壁垒巨大，该次收购有助于北京君正借助北京矽成的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时，北京矽成也可以利用北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展。


4、盈利预测
若不考虑并购，预计北京君正 2019-2021 年的净利润为 0.6、0.9、1.3 亿元，若考虑本次并购，依照并购草案假设及业绩承诺，2019-2021 年备考净利润分别为 1.2、5.3、6.7 亿元，且增发股本 2.5 亿股、增发配资 0.4 亿股使得最终股本变为 4.9 亿股，预计 2019-2021 年 EPS 分别为 0.25、1.1、1.4 元。


四、圣邦股份

公司成立于 2007 年，2017 年在深交所创业板上市，是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。现拥有 16 大类 1200 余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域，终端客户近两千家。