丹邦科技属于第三代半导体吗？丹邦科技002618有什么题材？
2021-04-16 15:58 来源：聚合整理 点击：
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所属行业板块：印制电路板。
公司简介： 公司前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署，一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
2009年5月7日，深圳市贸易工业局出具深贸工资复［2009］0944号批复，同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日，公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字［2009］0002号。2009年6月5日，深圳市工商行政管理局核准本次变更，并颁发了，公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
主营业务：FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
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