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2020半导体股票龙头:扬杰科技(300373)


2020-02-07 15:28   来源:聚合整理   点击:
2020半导体股票龙头:扬杰科技(300373),扬杰科技(300373):国内功率器件龙头 受益国产替代趋势 类别:创业板 机构:海通证券股份有限公司 研究员:陈平/谢磊/尹苓 日期:2020-01-23

  扬杰科技(300373):国内功率器件龙头 受益国产替代趋势

  类别:创业板 机构:海通证券股份有限公司 研究员:陈平/谢磊/尹苓 日期:2020-01-23

  国内功率器件龙头,产品线覆盖全面。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅SBD、碳化硅JBS 等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。2018 年营业收入18.52 亿元,归母净利润1.87 亿元。2016~2018 年,公司研发支出分别为0.50、0.72、0.96 亿元,研发支出持续增加。

  中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球大的半导体分立器件市场。根据新洁能招股说明书援引自中国半导体行业协会的统计数据显示,2017年我国半导体分立器件市场规模已达到2,473.9 亿元。但从技术发展水平看,目前国内半导体分立器件行业整体技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。随着国家鼓励政策的大力扶持、半导体分立器件国产化趋势显现以及下游应用领域需求增长的拉升,我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。

  公司后续有望畅享国产替代机遇。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验,已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。MOSFET 方面,公司多款6 寸高压MOSFET、8 寸中低压MOSFET 已实现量产。IGBT 方面,目前公司主要面向家电和工控行业进行IGBT 产品布局。SiC 新型器件方面,公司目前在外进行碳化硅芯片流片,可批量供应650V、1200V 碳化硅JBS 器件,并在积极研发碳化硅MOSFET 器件。同时,公司也是华为的合格供应商,提供二极管、整流桥、保护类器件、MOS 等产品。我们判断公司在当前自主可控的紧迫形势下,将长期受益国产替代的机遇。

  盈利预测。我们预计公司2019~2021 年归母净利润分别为2.32、3.14、4.20亿元,对应EPS 分别为0.49、0.67、0.89 元/股。我们以2020 年经营状况为基础对公司进行估值。结合国内功率半导体领域龙头闻泰科技、捷捷微电,我们给予公司2020 年40~45x PE,对应合理价值区间26.80~30.15 元/股,给予“优于大市”评级。

  风险提示。半导体分立器件行业竞争加剧可能导致价格波动增加。

  
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